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[参考译文] TPSM863257：QFN-FCMOD (RDX)封装

admin
Guru**** 1142300 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1342365/tpsm863257-qfn-fcmod-rdx-package

器件型号：TPSM863257

大家好、  

关于封装、客户下面有两个问题。
您能支持这些吗？

  • 引脚5to7的侧面是否有传导点？ (与引脚1和2、3和4的侧面相同)

  • 是否需要在下图所示的红色框架中焊接电极？

此致、
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    TI__Guru**** 1142300 points
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    尊敬的 Goto：

    1.引脚5TO7的侧面是否有传导点? 对不起、我手中没有这款设备、但 我认为是的。

    2.是否需要将电极焊接在下图所示的红框中？  

    我认为在 PCB 板上应该保持清空(无电线或铜箔)。

    谢谢。

    此致、

    石屏市

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    TI__Guru**** 1142300 points
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    尊敬的 Shipeng：

    感谢您的支持！
    关于 Q1、您是否可以确认器件？

    我很抱歉打扰你。

    此致、
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    TI__Guru**** 1142300 points
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    尊敬的 Goto：

    我想您可以向客户申请一些样片。 然后、您可以看到 IC 进行确认。 这对客户而言是否是一个关键问题？

    谢谢。

    此致、

    石屏市

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    尊敬的 Goto：

    请查看 EVM 板、您可以在此处看到引脚。

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    尊敬的 Shipeng：

    非常感谢。