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[参考译文] TPS54260:没有 GND 连接的 TPS54260散热焊盘会发生哪种类型的问题。

Guru**** 2387140 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS54260
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1342581/tps54260-tps54260-thermal-pad-without-gnd-connection-what-type-of-problems-can-occurs

器件型号:TPS54260

大家好、我正在设计 PCB 的功率级、在我过去的设计中、我始终如数据表上所述为 TPS54260的散热焊盘覆铜一个 GND、这是没有问题的。 但在我的另一个设计中、我忘记在散热焊盘覆铜 GND、GND 路径在该点进行划分。 由于电路板是4层、TPS54260底部的所有4层都是接地的、我在下面进行了共享。 L2、L3、L4与第二张图片相同。 我的问题是 L1的肖特基二极管 GND 连接不正确、电流沿底层流动以形成互补。 而其他问题也很难解决。 对于原型板、这会导致一个大问题吗? 谢谢你。

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    您好!

    为确保适当的热性能和电气性能、需要对 GND 焊盘进行适当的焊接和布局。 您需要为器件的散热焊盘提供 GND 覆铜。

    此致、

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    感谢您的回答、因为 PCB 很快就会送达我。 我可以用手册来解决这个问题、例如刮擦 PCB 顶部、通过焊料在顶部 GND 与焊盘之间添加连接。 功率耗散的计算值为0.2W。 计算表明热量在 IC 将40塞尔西。 绿色图纸是指我打算做的刮擦。 蓝色图纸是指焊料。 主席先生,你的意见如何?

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    您好!

    如果只是测试以评估传入板上的原型、则可以尝试使用该方法。 不过、如果不遵循所有数据表指南、可能无法满足数据表中列出的性能特性。

    为了实现器件的预期热性能和电气性能、您需要通过修复 PCB 布局来解决此问题。 如果未按照数据表指南正确连接 GND 焊盘、TI 无法保证器件能够正常工作。

    此致、

    岭