大家好、我正在设计 PCB 的功率级、在我过去的设计中、我始终如数据表上所述为 TPS54260的散热焊盘覆铜一个 GND、这是没有问题的。 但在我的另一个设计中、我忘记在散热焊盘覆铜 GND、GND 路径在该点进行划分。 由于电路板是4层、TPS54260底部的所有4层都是接地的、我在下面进行了共享。 L2、L3、L4与第二张图片相同。 我的问题是 L1的肖特基二极管 GND 连接不正确、电流沿底层流动以形成互补。 而其他问题也很难解决。 对于原型板、这会导致一个大问题吗? 谢谢你。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
大家好、我正在设计 PCB 的功率级、在我过去的设计中、我始终如数据表上所述为 TPS54260的散热焊盘覆铜一个 GND、这是没有问题的。 但在我的另一个设计中、我忘记在散热焊盘覆铜 GND、GND 路径在该点进行划分。 由于电路板是4层、TPS54260底部的所有4层都是接地的、我在下面进行了共享。 L2、L3、L4与第二张图片相同。 我的问题是 L1的肖特基二极管 GND 连接不正确、电流沿底层流动以形成互补。 而其他问题也很难解决。 对于原型板、这会导致一个大问题吗? 谢谢你。