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器件型号：TPS54360 您好、TI 团队 ：
我们使用 TPS54360DDAR 芯片，用于从 +24V 产生-24V 输入电压。 最近、我们从现场观察到 TPS54360DDAR 正在烧录。其在 Vin 引脚(引脚编号2)且 B/w SW (引脚8)和 GND 短接
最初它的工作正常(在生产测试期间)在现场一段时间后,它被损坏( IC 刻录)。 从2023年 IC 烧坏的问题增加了,所以许多 IC 烧坏了 。 我们可以看到很多人 在 TI 论坛上都报告了同一个问题、但却 找不到确切的解决方案。
我们已经开始找出并分析
查找设计快照供 您参考。
请检查设计并提供有关 IC 烧坏原因的反馈
在我们进行评估时、我们可以看到所有故障电路板都是使用 TPS54360 2031批量生产的(请参见下图)
电路板在2023年1月之后生产、并从2031批开始使用上述组件。 我们在生产中遵循的设计或流程没有任何变化、因此我们方面没有可变性。
您能否在本次调查中稍微深入一点、然后了解 IC 生产发生了哪些变化？ 是否存在与工艺/生产车间/材料等相关的 PCN？
我们仍有1200件来自上述批次的库存、我们担心故障将继续存在。 让我们知道如何降低这种风险？ 如果您可以建议一些测试、至少可以 在生产本身中识别不良的测试、也可以避免现场故障的发生。
此外、另一批次也有2500件库存(我们尚未使用)
