[参考译文] BQ76952：BQ76952不确认高侧电路板中的 I2C 信号

Yanhong、您好！

您是否捕获了通信线路的逻辑分析仪图像？

您能否解释一下 TS2具有高达3.3V 的10k Ω 上拉电阻器的含义？

两个电路板之间有何差异？ 您是否尝试更换 IC 并查看问题是否消失？

此致、

路易斯·埃尔南德斯·萨洛蒙

您好、Luis、

非常感谢您的快速响应！ 请查看下面我的答案：

1、 您是否捕获了通信线路的逻辑分析仪图像？

a.  高侧电路板上的故障 I2C 波形、由示波器捕获：黄色- SDA、蓝色- SCL。 这是第一条写入命令。 MCU 卡在发送 BQ I2C 地址中、因为没有从 BQ 接收到确认。  在此高侧电路板中、BQ 没有任何响应。  

b.低侧电路板上成功的 I2C 波形： 黄色- SDA、蓝色- SCL。 MCU 从 BQ 获得确认、整个命令可发送至 BQ

2. 您能解释一下 TS2具有高达3.3V 的10k Ω 上拉电阻器的含义吗？

为  以上 电路为原始设计。 它是在低侧电路板中工作的。 Q44用于低侧板以唤醒 BQ 充电器。 在高侧电路板中、LD 引脚用于通过充电器唤醒 BQ。 应该指出的是、我删除了 R272、C78、D69、例如、如果未按下 SW2、TS2将悬空。 问题仍然存在。

另外一点是：在修改之前、我可以在 TS2引脚上测量大约3V 的电压。 在修改之后、例如 TS2悬空、不能测量任何电压。 是这样吗？

3、两块板有什么区别?

高侧和低侧电路板没有太大差异、在高侧电路板中只有 MOSFET 直接由 CHG/DSG 驱动、因此 DDSG/DCHG 保持悬空；而在低侧电路板中、用于 MOSFET 的 DDSG/DCHG 和其他驱动芯片。

4. 您是否尝试更换 IC 并查看问题是否消失？

BQ76952更换起来并不容易、我们只尝试在同一类型但不同高侧板、不同类型以及高侧板中进行更换。 出现同样的问题。 (我们设计了两种类型的高侧：一种是低侧电流检测、另一种是高侧电流检测。 遇到完全相同的问题)

谢谢！ 希望我的答案能为您提供清晰的图片、帮助您解决问题。

此致、

扬宏

Yanhong、您好！

如果 TS2测量为高电平、则通常表示器件处于关断状态、因此 REG18可能为1.8V。

如果 TS2测量到低电平、则器件处于正常模式、或器件处于软关断状态。 如果 TS2被拉至低电平并且器件被命令关断、则会发生软关断。 REG18在此处可测得1.8V 电压、但无法进行通信。 您使用的电池电压/电池组电压是什么？

在您共享的电路中、TS2在哪里？ 您正在使用什么 IC？ 您是否启用了 CRC？

如果您有 EVM 或 EV2400、但使用此 EVM 或 EV2400连接到电路板、是否能够与 IC 通信？

此致、

路易斯·埃尔南德斯·萨洛蒙

您好、Luis、

感谢您的回复！ 抱歉、我忘记显示 TS2位置了。 请参阅下图以更好地理解：

1.无论如何、在我移除 R272、C78、D69、Q44和短接 D68后、例如 TS2通过按钮悬空、 TS2即使在发出关断命令后也一直为低电平、例如 RST_SHUT 引脚上的值超过1。 BQ 未进入关断模式、因为 REG18仍具有1.8V 电压

2.在测试过程中，电池电压约为3.6V，16S，因此电池组电压约为57.6V，而我们在 PACK+端子输入的电池组电压为59V，大约高2V。

3. Bq IC 为 BQ76952，具有如下默认设置：I2C、未启用 CRC、REG1也已禁用。

4.我们没有在低侧电路板和高侧电路板中使用 CRC。 对于高侧电路板、由于 BQ 不响应任何 I2C 信号、因此我们无法配置 BQ 寄存器、因此无法启用 CRC。

5.我们没有 EVM 或 EV2400。 目前、我们仅使用板载 MCU 与 BQ 通信、而使用调试器 MSPFET 对 MCU 进行编程。   

令我们很困惑的是、即使对于 RST_SHUT 信号、BQ 也没有响应、以及它在高侧电路板和低侧电路板中的不同行为。

谢谢！

Yanhong、您好！

这很奇怪。 好像发生了软关断、您是否通过示波器确认 RST_SHUT 拉高超过一秒？

如果 TS2测量为低电平、可能是有东西拉低它、TS2是否完全悬空？ 是否可能与它连接了什么东西？

此致、

路易斯·埃尔南德斯·萨洛蒙

尊敬的 Luis：

感谢您的大力支持! 当我确认 RST_SHUT 拉至高电平的时间超过1s 时、我发现 REG18为低电平。 然后我将 TS2接地、REG18再次变为1.8V。 这意味着 BQ 可以进入 SHUTDOWN 模式。 但之后、BQ 仍然不确认 I2C。 所以我想跟你确认一下：

1.在 RST_SHUT >1s -> SHUTDOWN -> TS2拉至低电平后 BQ 是否仍处于软关断模式？

 2.由于 BQ 设置当前仍为默认值，是否需要将 I2C 频率设置为400kHz？

3.如果 I2C 从未成功且 REG1未设置、如何检查 BQ 运行模式？

谢谢！

扬宏

Yanhong、您好！

1.在 RST_SHUT >1s -> SHUTDOWN -> TS2拉至低电平后 BQ 是否仍处于软关断模式？
不需要、在这种情况下该器件不处于软关断状态。 如果在器件尝试进入 SHUTDOWN 模式时 TS2为低电平、则会发生软关断。

在关断期间、TS2将为高电平。

 2.由于 BQ 设置当前仍为默认值，是否需要将 I2C 频率设置为400kHz？
否、应该没有必要精确设定这个频率。

您的 I2C 频率是多少？

3.如果 I2C 从未成功且 REG1未设置、如何检查 BQ 运行模式？
您可以使用示波器读取 TS1引脚。 该引脚默认是热敏电阻引脚、因此您应该会看到该引脚定期脉冲。 这表示该部件处于唤醒状态。

如果可能、我建议使用逻辑分析仪来更好地分析通信。 此外、最好能有一个 EVM 或 EV2400来对它们的通信进行测试、以确认这是否会造成设置或微控制器问题。

我还建议在高侧和低侧电路板的 IC 之间进行交换、以确认 IC 之后有问题或取决于所连接的电路板。

此致、

路易斯·埃尔南德斯·萨洛蒙

您好、Luis、

感谢您的宝贵回答！  此问题已在我的其中一个高侧电路板中解决、其中的低侧电流检测。 现在、该高侧板中的 BQ 可以确认 I2C、设置可以写入 BQ 的寄存器！

但是、如果高侧电流检测 使用 TI 隔离式放大器 AMC1200BDWVR 测量电流、则其输出连接到 SRP 和 SRN、BQ 无法进入关断模式、也无法确认 I2C。 我发现原因是 SRP 和 SRN 中存在共模电压(大约1.6V)、因为 SRP 和 SRN 接地短路后、问题解决了。 好的、我有一些问题、再次需要您的帮助：

1.电流测量为什么阻止 BQ 进入 SHUTMODE、使 BQ NACK I2C 呢？

2. BQ 的 SRP 和 SRN 引脚可以接受多大的共模电压值？ 如果我们需要高侧电流感应、您是否有推荐的电路？

3.在测试高侧板的过程中,另一件奇怪的事情是,如果我们把 PACK+短接到地, BQ 内部温度会升高, BQ 变热。 实际上、由于我们刚刚测试了 BQ 功能、这个 PACK+没有连接到实际的充电器或负载、而只向 PACK+施加了一个低电流(1mA 限制)的直流电源。 电路如下所示。  

在这种情况下、为什么 BQ 的内部温度升高？   

4.如果取出电池、例如 Cell16为零、但 PACK+中的电压仍然存在、我们发现 BQ 仍然工作、而且 REG18和 REG1中的电压正常。 我们也被这种现象感到困惑、因为 Cell16为零、没有为 REG1提供电流。  

谁为 REG1提供此类电压和电流？ 请参阅下图 闭环增益。

谢谢！ 期待您的友好支持！

扬宏

Yanhong、您好！

啊！ 我现在看到发生了什么事！ 默认情况下、该器件不支持高侧电流检测。 通常、这些电容器应保持在接近 VSS 电平的水平、以便它们正常工作。  

1. 为什么电流测量阻止 BQ 进入 SHUTMODE 并使 BQ NACK I2C？

SRP 和 SRN 中足够高的共模电压都会导致器件出现意外行为。

2. BQ 的 SRP 和 SRN 引脚可以接受哪个共模电压值？ 如果我们需要高侧电流感应、您是否有任何推荐的电路？

通常、当没有电流流过时、这些电阻应接近 VSS。 我们建议 SRP/SRN 引脚上不使用任何共模电压、因为这些引脚设计为接近 VSS。

3. 在测试高侧电路板期间、另一件奇怪的事情是、如果我们将 PACK+接地短路、BQ 内部温度会升高、BQ 会变热。 实际上、由于我们刚刚测试了 BQ 功能、这个 PACK+没有连接到实际的充电器或负载、而只向 PACK+施加了一个低电流(1mA 限制)的直流电源。 电路如下所示。  [/报价]

在此测试过程中 FET 是打开还是关闭？ 您是否测量了电阻器上的压降以查看它们上是否有压降？

4.如果取出电池、例如 Cell16为零、但 PACK+中的电压仍然存在、我们发现 BQ 仍然工作、而且 REG18和 REG1中的电压正常。 我们也被这种现象感到困惑、因为 Cell16为零、没有为 REG1提供电流。  

谁为 REG1提供此类电压和电流？ 请参阅下图 闭环增益。

[/报价]

这可能是由于 CHG 驱动器连接导致的。 如果 CHG FET 关断、它会在内部连接到 BAT 引脚。 因此、在这种情况下、从 PACK+施加的电压可以到达 BAT 引脚。 这是一个想法。 您可以测量 BAT 引脚、查看是否存在电压。

此致、

路易斯·埃尔南德斯·萨洛蒙斯

[/quote]

您好、Luis、

非常感谢您的支持！ 现在、我对该 BQ IC 有了更好的了解。

至于我的上一个问题3、是因为 LD 从 BQ 发送电流来检查负载状态吗？ 我的测试条件处于正常模式、例如 CHG/DSG FET 都导通。 但没有真正的电流流经 FET、仅用于功能测试。 从 LD 引脚到 PACK+端子间测得的压降 I 为52mV、这意味着从 BQ 流出的电流约为5.2uA。 它是否会导致 BQ 内部温度上升、最高达到65摄氏度？ 它是否会损坏 IC？

关于问题4、我检查 BAT 是否仍然有电压、即使在我移除电池并在那里输入 PACK+电压后也是如此。 电压值如下所示：

Pack+：56V

电池：46.4V

CHG：46.7V

 CP1：57.6V

 然后、我查看了数据表 pg33、8.2、发现 BAT 和 PACK 都为 CP1提供电压、CP1的 BAT 电压是否可能？  

谢谢！

此致、

扬宏

Yanhong、您好！

否、5.2uA 不应足以导致如此高的温度上升。 我建议测量 IC 周围的电流、然后查看是否发现有大电流流动。 例如、LDO 中是否有电流流出？

[报价 userid="599884" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1341037/bq76952-bq76952-does-not-acknowledge-i2c-signal-in-high-side-board/5124870 #5124870"] 然后，我检查了数据表 pg33、8.2，发现 BAT 和 PACK 都向 CP1提供电压，是否可能来自 CP1的 BAT 电压？  [/报价]

可能是这样。 我假设通过电荷泵或 CHG 引脚(当 CHG 关断时)

此致、

路易斯·埃尔南德斯·萨洛蒙