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器件型号：UCC27524 大家好、
我的客户使用不带任何顶部散热器的 UCC27524，是否可以简单地通过 外壳+功率损耗(W)*ΨJT 估算结温 ？
在我的客户案例中、IC 本身的功率损耗相当小、但由于高环境温度而导致顶部温度相当高(不确定热量来自何处)、在计算 Tj 时如何考虑环境？
此致、
查尔斯
您好、Charles。
您是否阅读过 本文档？ ψJT 经常像你描述的那样使用,但考虑到这种情况,使用 RθJA 可能会更容易。 在足够长的时间内、结点应与环境温度相匹配、并且您可以使用 RθJA 作为粗略的估算值、以便添加功率耗散产生的额外热量。 因为它很小、所以我认为误差也应该很小。
我知道文件对此表示反对，但在这种情况下，我认为应该作出可行的估计。
谢谢。
A·M·
