我在测试我的设计板以查看 TPS552892时发现的情况。
效率不符合规格定义。
测试 data1 _(PFM_5Vin/ 5Vout)：
测试 data2 -(FPWM_(5Vin/5Vout))： 
但当我把输入电压改为20V 时(保持输出电压: 5V)
测量数据接近于规格信息。
测试 data2 -(FPWM_(20Vin/5Vout))：
据我所知、558892的保修周期可以是100%、
为什么5VIN/5Vout 的效率如此之差？
你好，Mulin
感谢您的回答。
关于电压、我直接使用 VOM 表确认了值、在靠近 IC 的电路板末端进行测量。
并通过电源和负载(单独的 TPS5528922电源模块电路)进行测试
温馨提示后、我再次确认能确保电路板上的电压达到5V。
但是、结果仍然无法满足规格要求。
此外,我还执行波形测量(Vout/SW1/SW2/Li )
当负载超过2A 时、波形会出现异常、但我不知道原因。
尊敬的 Mulin：
感谢您的反馈。
测试后、当我更换 R16612和 R16613时、效率显著提高。
由于手头的电阻器值没有完全匹配的电阻器值、因此我修改的参数如下：
R16612 = 499 Ω/R16613 = 30.9K 
但是、仍有一些值会偏离规格。(0.8A、2A 和4A)
我特别注意以下波形输出情况、
负载= 0.8A
负载= 2A
负载= 4A
对于这些偏差状态、我们可以采取哪些措施来改进？
此外、您是否遇到过布局方面的任何问题？
您好，Eugene，
请查看我关于布局的反馈。
1.器件的 GND 引脚似乎没有连接到 GND 面板。 请检查原始文件。
2.添加一个接地面板作为蓝线标记。 请勿在焊盘中添加通孔。 将过孔放入面板中。
3.将 Vin 和 Vout 0.1uF 电容器放置在尽可能靠近器件的位置、如绿色矩形所示。 还应在面板上放置过孔、而不是焊盘上。
4. SW2 RC 缓冲器未连接。 请检查该文件中是否刚刚删除。
5.不要在信号元件焊盘上设置过孔。 这会导致寄生效应问题和焊接可靠性问题。
6.关于 PGND 和 AGND 连接：
7.关于热性能:
8.R16606的器件型号是什么？ 我对封装很好奇。
此致、
穆林
尊敬的 Mulin：
按如下所示更新测试波形。
我将通过邮件向您提供电容器的数据。
1.2A
2.4A
3.6A
尊敬的 Eugene：
我认为现在系统不稳定、效率不符合 技术规范定义。 从上面的 波形来看、只有2.4A 测试条件是稳定的。 我们可以 优化补偿参数或更改输出电容器以 获得改进。
1.只需再次检查器件的 GND 引脚是否连接良好、如布局检查所示。
2.仅组装 C16611-C16616 (无电解电容)、降低 R16612值(从500降至100)、并检查 系统是否 按如下所示稳定。 您还可以稍微提高 C16621的值(从10nF 到15nF)。 计算结果仅供参考。 我们需要通过实验调整补偿参数。
如果调整 补偿参数没有任何帮助、则添加两个100uF 电容器(首先尝试500欧姆+ 10nF 补偿参数)。 电容器的 ESR 较大(1.7 Ω)、这将降低效率并使得难以补偿。 您是否可以考虑改为 ESR<60m Ω 的电解电容器？
期待您的反馈。
此致、
穆林
尊敬的 Mulin：
测试后、测得的波形稳定、当我返工以添加输入/输出的电解电容时！
测试状态如下。
R16612= 499，R16613 = 30.9K，100uf 输入添加电容，100uf*2输出添加电容
我们可以获得更高的效率、并且接近规格定义。
此外、我尝试更换电阻器和电容器(R16612和 C16621)、并保持如上所述的输入/输出电容器。
但是,效率变化不大。
为您提供的最新信息、
祝你一切
顺利。
