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[参考译文] LMR51450:LMR51450布局修订请求

Guru**** 1783250 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR51450
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1349932/lmr51450-lmr51450-layout-revision-request

器件型号:LMR51450

尊敬的所有人:

我已经将 LMR51450集成到我的设计中、该产品是2层1盎司的 PCB。 我尝试遵循数据表第9.5.1节中的指南。 稳压器工作正常、我已对最大可达2A、最大可达4A、可达部分可达的电流进行了测试(稳压器工作正常、但温度相当成形)。

我附加了一张 电流与温度的关系图(这是用激光温度测量的温度。 枪、因此只能将其作为参考)。 蓝色线显示 LMR51450 TI EVB 中电感器的温度。 橙色图表显示的是 PCB 中电感器的温度。

原理图如下:

我还附加了布局的图片。

您是否会如此友善、从而给我一些关于可以改进哪些方面的建议? 我当时想改用2盎司的铜 PCB。 这可以帮助吗? 此时更换为4层 PCB 将是不可融合的。

此致!

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    Dan、您好!

    感谢您的问题并分享您的布局。 我注意到、在布局方面有几个因素可能有助于改善热性能:
    1. IC 下方应该有过孔来连接器件接地端、并在其下方有接地平面。 这些过孔可以通过添加更直接的路径使热量离开电路板、从而提供帮助。 请参考下图:  

    2.如果电感器的温度特别发热,可能是电感器在电流较高时饱和。 您能分享一下该电感器的器件型号吗?

    3.在  电路板的过孔上进行散热会降低排热能力。 请考虑从顶层和底层接地层与其相关过孔直接连接、以确保充分散热。

    就 PCB 而言、改用2oz 铜电路板应该有助于散热。 TI 板是一个4层板、因此我认为2层板的散热能力会降低、但这些微小的变化有助于提高热性能。  

    谢谢!

    约书亚奥地利

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    感谢您发送编修。 我将尝试遵循这些建议、并在制造新的 PCB 时向您返回有关结果的信息。 我使用了与 TI EVB 中相同的电感器(即 Wurth Electronics Cat. 编号74437368047)。 请注意、不仅是电感器在 PCB 中变得很热、而且是稳压器周围的整个区域。 我只是使用电感器温度作为一个代理。

    此致!

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    我期待您的回复。

    谢谢!

    约书亚奥地利

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    亲爱的 Joshua:

    现在、我已更新布局。 在发送进行制作之前、我想看看您是否有任何额外的输入。 下面附上一些原始(左)和更新(右)布局的图片。 注意主要更改如下:

    1. 在稳压器下方添加了3个过孔(直径为24mil、孔尺寸为12mil、与所有周围过孔相同)
    2. 在稳压器的侧面添加了更多过孔
    3. 从稳压器周围的过孔中移除了散热
    4. 通过在稳压器周围移动一些迹线、使 GND 多边形覆铜略微增大

    感谢您的意见。

    原始 已更新
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    尊敬的 Alvarez:

    感谢您的更新。 我同意所有这些更改、并希望这将提高热性能。

    不过、我不得不问、在过孔上留下的散热焊盘是什么原因、尤其是底部接地平面上的散热焊盘(以及一些位于 IC 接地路径顶部的散热焊盘)。 我建议移除其余接地过孔上的散热焊盘以最大限度地散热、除非这些散热过孔在设计中很关键。  如果这些散热焊盘在设计中很重要、那么我不提供任何其他建议。

    谢谢!

    约书亚奥地利