This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] UCC21750:PCB 布局指南

Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC21750
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1352838/ucc21750-pcb-layout-guidelines

器件型号:UCC21750

您好!

我最近查看了 UCC21750数据表、并注意到我想澄清的 PCB 布局指南。 指南规定:、我已观察到:"如果栅极驱动器用于 COM 引脚连接到直流母线负极的低侧开关、则使用 输出侧的接地平面屏蔽输出信号、使其免受开关节点产生的噪声的影响; 如果将栅极驱动器用于 COM 引脚连接到开关节点的高侧开关、则 不建议使用接地平面"  

虽然我理解一般概念、但我希望进一步澄清不建议为高侧栅极驱动器使用接地平面的原因。 我假设此建议源于对与其他信号的电容耦合的担忧。 但是、我不确定、因为 开关节点电压是否会随着高 dv/dt 而变化、并且电源和其他信号也会发生类似的变化、而这些变化都以源/接地为基准。 因此、寄生电容似乎没有充电/放电。  

请您就这一问题提供更多的见解或说明吗?

感谢您的帮助。

此致、

R·巴迪帕吉

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Raju:

    感谢您关注 UCC21750。

    我们始终建议为 COM 节点规划接地平面。  如果是高侧开关、COM 会连接到开关节点、 因此建议不要设计公共接地层。  

    不过、正如您突出显示的那样、最好规划 COM 节点的基本规划。 由于开关噪声较高、因此最好规划 COM 平面和开关节点平面之间的开尔文连接、而不是为 COM 节点和开关节点规划一个公共接地平面。 通过将这2个节点分隔为单独的平面、这将有助于更大限度地降低高侧 COM 平面中的噪声。 希望它有所帮助、

    谢谢

    萨西

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 ssi:

    感谢您的及时响应。  但是,我遗憾地通知你,我的疑问尚未得到充分解决。

    "不过、正如您强调过的、这是为 COM 节点规划基本布局的好方法。 由于开关噪声较高、因此最好规划 COM 平面和开关节点平面之间的开尔文连接、而不是为 COM 节点和开关节点规划一个公共接地平面。 通过将这2个节点分隔为单独的平面、这将有助于最大限度地降低高侧 COM 平面中的噪声"  

    我相信您的上述陈述适用于半桥中的高侧和低侧器件。 如果未分离具有高 di/dt 的布线、它们可能会干扰低频布线、因为在瞬态期间高 di/dt 布线中会出现显著的压降。 为什么它专门为高侧器件编写? 我的疑问是:"如果开关节点(高侧开关源极/发射极)电压随高 dv/dt 而变化、并且电源和其他信号也会发生类似的变化、因为所有信号都以源极/接地为基准。 因此、寄生电容似乎没有充电/放电"

    请您进一步深入了解这一问题吗? 如果您能就此主题提供更多的说明或指导、我将不胜感激。

    此致、

    R·巴迪帕吉

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Raju:

    是的、您的理解是正确的、电源和所有信号都将转移到 COM。 因此、不存在寄生电容的充电/放电、因为一切都以 COM 为基准。

    在我们用于 HV 测试的测试板中、我们确实 也为高侧驱动器规划了接地平面(对于 COM)-但通过开尔文连接连接到开关节点-而不是作为一个大电源平面。

    谢谢

    萨西