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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1225301/ref102-ref102-thermal-information
您好！ 我想确认您是否掌握 REF102每个封装的热性能信息。 如果你有,你可以把它分享给我吗? Br、
您好！
很遗憾、此较旧器件不提供此信息。 我预计热性能与以下器件"相似"、如第4页所述。
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/ref5010.pdf
您好！ 感谢您的答复。 DIP 软件包信息如何? 如您所知、P 封装已失效、因此我想确认有关此规格的 b/w P 封装和 D 封装的差异。 Br、
抱歉。 我们在 DIP 封装上没有任何数据。
谢谢你。
