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器件型号:TPS7A92 大家好、
大家好。
我们 在 布局电路板文件中使用了 TPS7A9201 LDO。 我已经附上了板级配置文件和原理图的图像。 请检查布局并与我们分享您的反馈。
我们使用的 PCB 包含12层:
IC 和离散部件-放在底部
第2、4、9和11层是地线、
谢谢。此
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大家好、
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我们 在 布局电路板文件中使用了 TPS7A9201 LDO。 我已经附上了板级配置文件和原理图的图像。 请检查布局并与我们分享您的反馈。
我们使用的 PCB 包含12层:
IC 和离散部件-放在底部
第2、4、9和11层是地线、
谢谢。此
您好 Teja:
有关布局的一些建议:
1.使散热焊盘上的过孔尽可能小,并尽量增加。
2.将散热焊盘的 GND 接地层连接到引脚4,以便提高散热性能。 如果 R257已放置并布线到底部、则最好添加通孔以扩展 GND 平面。
3.组件 C252、R265和 R259使它们尽可能靠近 LDO 进行优化。
4.建议将 C672与 LDO 放在同一侧。 我建议将 R261和 R262移至更远的位置、因为将这些组件靠近不会产生很大影响。
5.为什么要使用 FB15? 不建议将其作为 LDO 设计的一部分、因为它们会影响瞬态性能。
此致!
T·尤尼泽