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器件型号:TPS7A92 大家好、
大家好。
我们 在 布局电路板文件中使用了 TPS7A9201 LDO。 我已经附上了板级配置文件和原理图的图像。 请检查布局并与我们分享您的反馈。
我们使用的 PCB 包含12层:
IC 和离散部件-放在底部
第2、4、9和11层是地线、
谢谢。此
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大家好、
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我们 在 布局电路板文件中使用了 TPS7A9201 LDO。 我已经附上了板级配置文件和原理图的图像。 请检查布局并与我们分享您的反馈。
我们使用的 PCB 包含12层:
IC 和离散部件-放在底部
第2、4、9和11层是地线、
谢谢。此
您好 Teja:
我查看了原理图和布局。 有关布局的一些建议:
1.使散热焊盘上的过孔尽可能小,并尽量增加。
2.将散热焊盘与引脚4连接 GND 平面,使其更大(如顶部)以改善散热。
3. C416、R450和 R453通过将 R472移到更远的地方、使它们尽可能靠近 LDO。 最好具有更近的环路。
4.使 C429的接地更大。
5.为什么要使用 FB35?
此致!
T·尤尼泽