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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1223550/lmr54406-is-this-a-cmos-only-dc-dc-converter-if-not-are-there-any-fully-integrated-and-or-buck-controller-ics-that-are
我当时正在寻找不在内部设计结构中采用 BJT 的直流/直流转换器(驱动器或完全集成的转换器)。 对于我的应用、我正在寻找完全 由 CMOS 电路构建的 IC。
我当时在考虑使用 LMR54406进行设计、但我无法确定确切的内部结构。 数据表仅显示了一些通用放大器/比较器块。
如果您有关于此芯片或其他 CMOS 选项的任何信息、敬请谅解。 谢谢！
尊敬的 Nicholas：
根据我的理解、任何与温度无关(带隙基准)或温度检测电路、例如热关断、都将在设计中使用 BJT。 您是否要求根本没有 BJT？ 或者是主要由 CMOS 构成的器件。
此致、
理查德
基本上、我要寻找一种 对温度不是很敏感的转换器。 我计划在低温下进行一些测试、根据我的研究、CMOS 器件在低温下比 BJT 器件更好。 因此、内部根本没有 BJT 器件。
谢谢。
尼克
您好、Nick。
我认为这在我们的产品系列中很难找到。 我们可以尝试为您提供尽可能减少设计中 BJT 数量的器件、但没有 BJT 意味着反馈基准电压等可能会降低精度。
如果您有任何其他问题、请告诉我。
您好、Richard、感谢您的到来。 您能否分享这款芯片的较低级别的内部图、或者这是专有的吗？
当您说反馈基准电压时、您是指误差放大器中的基准电压、对吗？ TI 芯片是将 BJT 用于反馈基准电压、只是标准做法、还是使用 CMOS 无法实现？
如果我想制作自己的离散版本、我可以改用更基本且可能对温度敏感的参考源、例如齐纳二极管、对吗？
再次感谢您花时间进行解释。
这根本不是问题。 一般来说、我们不能分享芯片的内部原理图。
关于反馈基准电压、是的、您参考误差放大器中的基准电压是正确的。 基准电压通常通过带隙基准来实现、许多制造商已将该基准很长时间用于许多不同的集成电路。 据我所知，有一些研究试图执行这项计划，但没有取得成果。
齐纳二极管对温度的敏感度可能会降低、但如果我回忆正确、它可能更容易受到直流偏置引起的变化的影响。 您可以尝试查看此设计、了解它是否能帮助您 TIDM-DC-DC-BUCK 参考设计| TI.com、 然后您可以与支持这些产品的团队联系、了解它是否符合您的要求。
