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器件型号：LMR14030 团队、您好！
我将介绍应用报告 SLUA844B。
对于所讨论的"热特性参数"主题、我有几个问题。 我想对这份报告提出一个问题、但论坛要求提供器件型号、因此我输入的样片被认为是 LMR14030。
在本文件第7页中 、给出了：
"现在有两个常见的热特性参数：结至封装顶部时为 ΨJT、结至 PCB 时为 ΨJB。 ΨJT μ A 更常被使用、因为：
•测量外壳顶部温度更为方便。
• a) SMD 芯片主要通过 PCB 进行散热、只有少量热量流向顶部。
B)结至顶部的温差通常小于到 PCB 的结温。
C)换句话说、ΨJT 小于 ΨJB μ F、因此使用 ΨJT 参数获得的误差相对较小。 表1显示了快速摘要数据。"
RθJC (顶部) -->结至外壳(顶部)热阻
RθJB -->结至电路板热阻
ΔTjT -->结至顶部温差。
ΔTjB -->结至电路板温差。
我完全同意(a)点、这是因为、 RθJB Δ V < RθJC (top)、到电路板的热量比到顶部外壳的热量多。
我不 ΔTjB ΔTjT (b)、ΔTjT 是电路板(B)将比外壳顶部(T)热得多(这是由于热阻)、因此 m Ω 应大于 m Ω(ΔTjB m Ω> m Ω)。
我知道 封装最高温度的变化,从 Tj = Tamb(Ploss = 0)到 Tj = Tjmax (Ploss = Pmaxloss )将会更小,但如何将点(c)显示为从点(b)推导出来?
我知道这个问题比 TI 部分更与 JEDEC 标准有关、但任何澄清将会有很大帮助。 谢谢。
提前感谢。 如果这不是合适的主题、请将其转发给问题团队。
