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[参考译文] BQ25731EVM：设计详细信息

admin
Guru**** 1818760 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1219572/bq25731evm-design-details

器件型号：BQ25731EVM

您好！

您能否提供该电路板的制造详细信息？ 每层的铜厚度和过孔类型(是否有铜填充？) 是特别重要的。

谢谢、如果可能、Altium 设计文件也可能有用。

我正在尝试确定为什么我的电路实现在运行时比开发板热得多。

此致、

萨姆

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    TI__Guru**** 1818760 points
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    您好、Sam、

    我们使用2oz 覆铜重量的和标准10mil 过孔。 无需填充过孔。  

    此致、

    雅各布

  • 0
    TI__Guru**** 1818760 points
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    感谢您提供这些信息。