之前、我能够从 HiRel 封装和可靠性小组获得有关 TPS7533QPWP 的结至焊盘热阻的信息。 我们现在看看具有类似 PowePad 的部件 LP5912-1.0DRVR、TPS74510PQWDRBRQ1或 TPS74610PQWDRBRQ1的新设计。 我还希望获得 这些器件的结至焊盘热阻、以便更准确地评估应用中的结温。 数据表仅提供结至外壳或结至电路板的信息、我认为这些信息不能准确地将热量通过 PowerPAD 反映到电路板上。 对于在两者之间具有 PowerPAD 连接的器件、使用 Theta Junction 到 Board 和 Theta Junction 到外壳会导致电路板和外壳之间的温度显著变化。 我们的电路板还连接到散热器、因此我认为这是热流的主要途径。
谢谢你。
尊敬的 Bob：
感谢您与我们联系。
结点到外壳(底部)将是使用的正确 RJC。 这本质上是连接到焊盘的点、因为焊盘位于外壳底部。
LP5912：
TPS745-Q1和 TPS746-Q1：
热流的主要路径将是从 PowerPAD 流向电路板：
您也可以参考以下应用手册：
https://www.ti.com/lit/an/snva419c/snva419c.pdf
此致！
埃德加·阿科斯塔
尊敬的 Bob：
在提交获取结至焊盘热阻的申请之前、我已经与我们的热建模团队取得了联系、以便对主题和/或结至外壳(底部)与结至焊盘之间的差异进行更多澄清。 我提到结点到外壳(底部)的原因是外壳的底部正是外露焊盘、而芯片连接到该外露焊盘。
尽管使用此参数需要知道电路板外壳的温度、因为 Tj=TC +(RJC* Pd)。 让我们 忽略结至电路板参数。
与结到外壳(Top):Tj=TC +(RJC*TC)类似,Tc Pd 是外壳顶部的温度,因此使用底部进行评估时,底部需要为 Tc。
RθJCbot 精心设计的热布局、Rja 实际上是封装结到外壳(底部)热阻(R θ)与作为散热器的 PCB 铜面积贡献的热阻的总和。
如前所述、PCB 将会对任何热阻产生影响、因此我们可以使用 PSI 参数来排除任何 PCB 依赖性。
如果是这种情况、那么使用 psi 参数的一些指南如下：
您能否展示如何进行一些计算、和/或如何获得 一些共同的值？
外壳温度比结温低26.9°C (70.8 C)[/报价]另外、DS 上显示的数字基于采用 JEDEC 标准的高 K 电路板、这些标准确实包含散热孔。
此致！
埃德加·阿科斯塔
尊敬的 Bob：
感谢您的澄清。
在与热团队和热组交谈后、结至焊盘=结至外壳(底部)。 所有带有外露焊盘的封装都是如此。 其中一个热性能应用手册中也提到了它：
《半导体和 IC 封装热指标》(修订版 C)(TI.com)
话虽如此、是的、使用结至外壳可提供更接近的估计值。 热量将通过最低电阻路径传递。
此外、计算中还必须包含散热器。
计算 Tj 的最佳方法如下：
这假设 RJA 是已知的。
此外、采用良好的 PCB 设计实践后、RJA 和 RJC 应该得到改进。
此致！
埃德加·阿科斯塔
