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器件型号：BQ76942 大家好、我正在从事一项采用 BQ76942的设计、我对事物如何接地有疑问。
以 BQ76942EVM 原理图 为例、BQ76942似乎应接地至 BAT-(BQ76942的 VSS 连接至 BAT-)、而其通信的 MCU 则接地至 PGND (MCU 的 QGND 连接至 PGND)、即 外部世界 看到的"实际"接地。
这意味着 I2C 总线每一侧的接地端通过电流感应电阻器(EVM 原理图中的 R24)进行隔离。 根据数据表、调整该电阻器的阻值时确保其两端的电压不超过+/- 200mV (在本例中、这意味着使用25m Ω 的电阻器)。 这意味着、在最坏的情况下、BQ76942接地和 MCU 接地可能相隔~200mV、对吧？
1.这种接地间隔对于 I2C 通信是否可以、即使具有更高的分离电阻也是如此？ 在我的用例中、检测电阻 应为25m Ω(而 EVM 上是1m Ω)、以实现最佳测量分辨率。
2.如果是，为什么？ 如果不是、应如何将事情接地以避免问题？
我对使用多接地的设计没有太多经验、只是想确保 I2C 通信尽可能稳健。
谢谢！
