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[参考译文] LM3409：更好的布局、更少的发热

admin
Guru**** 2526700 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1216143/lm3409-better-layout-less-heating

器件型号：LM3409

您好！

我正在设计一款必须能够产生0.5至4安电流的激光驱动器。 第一种版本发热很大、尤其是在 MOSFET 和再循环二极管附近。

我已经做了一些改进的未来版本,但我想知道是否有人可以给我一些提示,以减少加热。  例如，增加 ROFF 是否有助于降低频率？

提前感谢

塞德里克

  • 0
    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、Cedric、  

    当然、降低频率将有助于提高效率。 通过更多层和更厚的铜实现更好的 PCB 布局将有所帮助。 选择适当的 FET/二极管/电感器也有助于提高效率。   

    此致、  

    XG  

  • 0
    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Xianguang、

    感谢您的回答。 我将在未来的版本中降低频率

    此致

    CED