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[参考译文] LMZ14203H：焊锡回流焊曲线的内部结构问题

admin
Guru**** 2502205 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1214881/lmz14203h-internal-construction-question-for-solder-reflow-profile

器件型号：LMZ14203H

对于 LMZ14203HTZ/NOPB 元件、对于这个元件的热概况、我们有几个问题。 在数据表和 SNAA214中、它指定了 LMZ1和 LMZ2元件的回流焊曲线、以及最高峰值温度。 我们想知道在模块内部使用的焊接温度、或焊料类型、是否有任何组件结结或粘结、以及超过 LMZ14203HTZ/NOPB 中列出的峰值温度会发生什么情况。

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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Steve、您好！  

    我需要对这个请求有更深入的了解。

    首先、根据提问线索、我不得不假设客户的回流焊曲线存在一些制造问题？

    如果不是、他们打算如何使用这些信息、因为所提供的回流焊曲线应可提供高良率、并且是经过批准和验证的方法？ 我们的终端客户通常不会请求所需的信息。

    我假设提问的原因是好的、但在提供受限信息之前、我需要更多信息、以及关于客户及其 NDA 状态的信息。