请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS54332 我有一个包含三种不同 TPS54332设计的电路板、所有这些设计都是使用 TI Webench 工具创建的。 两个转换器的性能符合预期、但使用热像仪观察时、发现第三个转换器的 IC 外壳温度非常高。 这个有问题的设计在3.25V/3.25A 条件下具有三个转换器的最低输出电压和最高输出电流。
输入为24V 时、IC 外壳温度高达144C；输入为12V 时、最高可达105°C。 这两个器件的温度都远远高于其他设计的管壳温度、其他设计在相似电流下具有~8V 的输出电平。
热成像表明、电路板发热以 IC 为中心、但 IC 外壳比相邻电路板的表面要热得多。
所有三种设计都 提供了相同的 散热解决方案：9个小过孔分布在 TPS54332的散热焊盘上、并连接到覆盖整个 PCB 的一层下面的接地层。
在此图中、红色是顶层覆铜、绿色是正下方完整的铜 GND 平面。
使用差分探头观察升压电容器显示运行期间的最小电压为6V、明显高于数据表规定的2.1V 最小升压电压。 
迹线1是用差分探头测量的升压电容器；迹线2是开关节点。
非常感谢您提供有关我可以通过测试得出散热问题根本原因的其他方法的建议。
谢谢！
-亚历克斯
