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[参考译文] TPSM265R1:热关断与放大器;OCP 完全无法保护芯片

Guru**** 2523140 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM265R1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1204080/tpsm265r1-thermal-shutdown-ocp-don-t-protect-the-chip-at-all

器件型号:TPSM265R1

我们测得的温度非常惊人、本应引起热关断和/或 OCP–但事实并非如此、芯片一直在吞噬我们。

我们想知道发生了什么情况、为什么保护措施不对器件提供保护?

详细信息:  

当死区时、Vout 引脚1变为死区并短接至 GND。 永久中断。 然后、我们需要使用热风枪和热板手动返修电路。 返工始终效果良好、直到芯片恢复到 185°C 管壳温度 和死亡。

同时实时测量电流、电压和外壳温度、 管壳温度 电压最高可以达到185°C、大约在90mA 处、然后电压开始断续开/关、如果保持在(或超过)该水平、TPSM265R1会永久死机。

 

 

谢谢。

Christian Olsen |电气工程师

爱德万测试美国公司

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    尊敬的 Christian:

    感谢您发送编修。  您能否说明185C 是由 IC 自热引起、还是由外部热源引起?   

    谢谢。

    友好

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    您好、您好。  

    在我们的电子负载拉取 CC 0mA~115mA 以验证 IC 保护特性时、IC 是自发热。 环境温度为25°C。  

    所有 IC 均手动安装:带流量/温度控制功能的热空气枪、热板~100C。 我们只看到1/10的缺陷、并且是引脚1的冷焊料、很容易用铁进行固定。 那么 IC 工作正常。  

    表层上的铜不多、但到其他层有很多铜和过孔。  

    感谢您的帮助。  

    克里斯蒂安

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    尊敬的 Christian:

    我们的工作也很高兴为您提供支持:-)  您能否测试一下您是否仅消耗100mA 的最大负载电流、这是数据表建议的此 IC 的最大负载电流?   

    顺便说一下、您的电路的整体效率是多少? 如何共享您的 PCB 布局?  我希望看到每个图层的插图。  

    谢谢。

    友好

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    我没能到达100mA、它变得太热。  

    相反、我制作了5V 输出电压下的 eLoad 灌电流20mA 和0mA。 我查看了48V 输入电流、该电流因16mA 而异。  

    因此、输出功率增加为100mW、输入功率增加为768mW。  

    使用这种方法时、效率约为13%。

    我们将使用即将推出的 EVM 并在其上测试我们的配置、但我们需要此芯片的-V5版本来比较同类。 关于我们应如何返修 EVM 的建议?

    谢谢。

    克里斯蒂安

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    尊敬的 Christian:

    在确认呼叫中和你聊天很好。  请告诉我们是否可以提供进一步的帮助。

    谢谢。

    友好

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    您好、您好。  

    很高兴我们今天上午可以讨论。 我们收到了 EVM 并用显微镜照片显示了安装的芯片。 它与我们使用的不同。 您能否提供有关差异的任何信息、以及这些信息对我们的测试有何影响?

    1. EVM IC 在基板上没有像我们的-V5这样的激光标记
    2. EVM IC 使用的顶部元件与我们的-V5
    3. EVM IC 在物理尺寸上更小、比我们的-V5更小

     下图比较了这两者:

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    尊敬的 Christian:

    我认为区别在于、EVM 使用可调输出版本、而您的器件是固定5V 输出版本。   

    另外、我忘了问您原理图上的两个0欧姆电阻器的相关问题。  实际安装的是哪一个?

    谢谢。

    友好

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      尊敬的:

    R90是电路上的 DNP。 我使其与 可调输出和固定5Vout 版本兼容、以防供应链出现问题。

    测试 EVM 后一些更新:

    1. 不过热-几乎室温
    2. 输出纹波改善了1个数量级!
    3. OCP 经过测试、在163mA 持续跳闸。 切勿在100mA 附近旅行。 同时又分为优点和缺点。

    TPSM265相同具有相同的 R1V5  和 TPSM265 R1 。 请让我们透明地了解这两个版本、因为我的电路可以同时欢迎两个版本-为了确保可靠性、我们应该使用哪一个版本?

    @μ A 100mA 电子负载、管壳温度为29.9ºC μ V、环境温度为24ºC μ V

    @μ A 160mA 电子负载、管壳温度为41.4ºC μ V、环境温度为24ºC μ V

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    尊敬的 Christian:

    这是有关 EVM 测试的好消息。 这也与我们在会上讨论的问题一致、即通过具有足够表面积和铜质量的 PCB 进行散热有助于使模块保持冷却。

    我认为两个版本之间在散热方面没有任何明显的差异。  前者对于5V 的输出电压是固定的、后者用于可调节输出电压。  5V 固定版本方便您节省电阻分压器、从而降低 BOM 成本。 它们的电气性能和热性能应相似。

    谢谢。

    友好

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    尊敬的 Christian:

    我可以假设问题已经解决、我们可以关闭该主题吗?  您可以通过添加新帖子重新打开它。

    谢谢。

    友好

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    您好、您好。

    我今天刚刚得到了确认、当进行正确回流焊时、电路板上的模块温度与上面在 EVM 上测得的模块温度非常相似。  

    根本原因是不受控制的返工工艺温度。 运行温度现在很低。 好芯片、OCP 和短路保护正常工作、就像 EVM 一样。  

    谢谢您好、

    克里斯蒂安·奥尔森  

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    尊敬的 Christian:

    感谢您的更新、我很高兴能够确定根本原因。   我们现在可以关闭该主题吗、我也可以提供进一步的帮助吗?

    此致、

    友好

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    是的、请继续并关闭该主题。 我们确实很高兴! 感谢您的支持!