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[参考译文] LM5157：关于外露焊盘布局建议

admin
Guru**** 2386620 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1212530/lm5157-about-exposed-pad-layout-recommendation

器件型号：LM5157

大家好、

产品说明书中指出、  

"封装的外露焊盘。 外露焊盘必须连接至 AGND 和大接地覆铜平面、以降低热阻"

当您查找 tp 布局示例时、EP 同时连接到 AGND 和 PGND。

 说明中的"大接地覆铜平面"是否与 PGND 相同？

它们是否应始终将 EP 与这两个连接器相连？

此致、

大桥

  • 0
    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ohashi：

    是的、外露焊盘应连接到 AGND (不注入噪声)和 PGND (用于配电)。

    此致、
    布里吉特