[参考译文] LM1085：温度响应

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1210404/lm1085-temperature-response

器件型号：LM1085

输出电压= 5V 3A

输入电压=12V

考虑将凸片焊接到 PCB 顶部1平方英寸的铜焊盘上。铜焊盘有过孔连接顶层铜焊盘与底层铜焊盘。 4层 PCB。

两个问题：

在 Ta=70C 时、此部件在1A、2A 或3A 电流下可以提供多长时间(瞬态脉冲)而不超过 Tj？
在 Ta=70C 时、该器件不超过 Tj 的最大连续直流电流是多少？

Br、

卢卡斯·普赫塔

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2391415 points

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您好、Lucas：

我们需要一个热模型才能准确地回答该问题。话虽如此、估算最大直流电流的一种快速方法是使用数据表中的热指标。您所描述的电路板非常接近 JEDEC 高 k 电路板布局(用于获得这些热指标的布局)、因此它们应提供合理的估算。 NDE 封装的最大直流电流为(125C-70C)/(22.8C/W *(12V - 5V))= 344mA、对于 KTT 封装、为 (125C-70C)/(40.6C/W *(12V - 5V))= 194mA。此处、您受到余量的限制-如果您希望驱动很大的电流、则7V 的电压很大。我不清楚 NDE 封装的热指标是如何获得的、因为封装是穿孔的、我认为上面连接了散热器、但我不清楚散热器特性是如何定义的。您正在考虑哪种封装？

如果您愿意等待一个热模型、我可以提出一个请求。如果是、我们需要更多信息。

底层焊盘的尺寸是否与顶层焊盘的尺寸相同(即1sqin)？
是否有任何一个内部层通过过孔连接到标签？
电路板尺寸是多少？即电路板厚度和 WxL

此致、

尼克

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2391415 points

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这是一款旧的5V 产品、包含一个主机板和一个900MHz 无线电模块。

无线电供应商更改了其电源设计、使得启用后立即出现的浪涌电流~1.5A 会导致主机 5V 1.5A LDO 输入和输出电压下降、从而导致主机板复位。

在正常运行期间、12V 空闲电流为~μ A 100mA。发送时、会出现~μ A 500mA 的16毫秒短电流脉冲。这些脉冲的占空比为~ 1%

因此、我们热切希望控制无线电接口处的浪涌电流。不确定3A LDO 是否能实现这一目的。也许是浪涌电流限制器？

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2391415 points

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您好、Lucas：

您是在为此寻找一款 P2P 器件、还是评估板获得了修订版？您是否有可以分享的原理图可以帮助我了解该系统？

如果无法针对1.5A 浪涌电流采取任何措施、则可能有助于增加更多的输入和输出电容、以帮助限制浪涌电流期间的压降、但这会使5V LDO 本身增加更多的浪涌电流。可接受的压降水平是多少、以避免系统重启？我不知道电源定序是什么样的、所以我不知道这是否可行、但我认为值得考虑。

否则、使用外部限流器件可能会有所帮助。浪涌电流提供什么？

此致、

尼克

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] LM1085：温度响应