This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1336742/tps23753a-moisture-absorption
大家好！
我有一个关于 TPS23753A 的问题。 在+55℃ 温度和湿度为93%的环境中、TPS23753A 保持安装状态且未通电2小时。 MSL 1-260C-Unlim 是否超出保修范围？ 我认为 IC 在运行后可能会损坏、但您认为呢？
此致、 石渡市
您好、 石渡
感谢您的联系。
这对我们来说不是一个常见的问题。。。 我将与可靠性团队联系、稍后再与您联系。
此致、
帝昂
Diang、您好！
感谢您的答复。 我期待收到您的回复。
感谢您的耐心等待。 我要提醒可靠性团队。
感谢您的等待。
如果器件已经焊接到应用中、这种情况的 风险应该很低。
93%的+55℃ 和湿度 条件是否属于系统资质认证或典型应用的一部分？
感谢您的答复。
这属于系统认证的一部分。 客户进行了温度测试。 因此、可以确认每个端子的异常、也可以确认 VDD 端子的漏电流。
我认为产品可能是由于温度测试而出现故障。 我想咨询您、以便获取您对温度测试内容是否合适的看法。
这是否可能是导致故障的原因？
感谢您的更新。
我会将您的信息转发给可靠性团队、并在稍后给您回复。
我希望能尽快回答。
您好、石渡
我们的 PD 应用工程师 Diang 目前不在办公室。 请期待他的回应延迟!
布兰登
您好 Brandon： 感谢您的重播。 我希望下周能得到答案。 此致、 石渡市
感谢您的耐心等待。 我们下周同一时间再见。
我正在等待您的回答。 请尽快与我们联系。
感谢您的耐心等待。
请参阅下面链接的应用手册。
MSL 等级和回流焊曲线(修订版 A)
≤30ºC、由于 MSL1车间寿命受限制条件为 Δ C/85%RH、因此 TI MSL 应用手册中规定了重新烘烤的条件、以便重新恢复正常工作。
第3页：
超过其车间寿命的产品可以通过烘烤进行再加工、以排除残留的湿气。 IPC/JEDEC J-STD-033C 中的干燥安装或未安装 SMD 封装的参考条件表提供了有关烘烤程序的指导、以及确保塑料外壳(托盘、卷带包装或管)能够承受所考虑温度的注意事项。 由于封装材料特性发生变化的风险、卷带包装材料不得在40°C 以上进行烘烤。 对于没有内部腔的 IC 封装、可以考虑进行真空烘烤。
您好 Ishiwata，
请确认故障器件是否焊接在客户电路板上。
感谢您的回答。
故障 NIT 焊接在客户电路板上。 它在+55°C 和93%的湿度下焊接到客户电路板上。
MSL1是否适用于此环境？
我认为不推荐+55℃ 温度和93%湿度的环境、您怎么看？
我可以在130C/85%RH (96小时)下找到此 IC 的可靠性条件。 93%的湿度在您的条件可能太高。
如果您对故障器件有疑问、可以考虑提交故障分析请求。
因为我们很久没有从你回来。 我现在将关闭该主题。 如果您还有其他问题、请回复或打开新的主题帖。
