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器件型号：LM61460-Q1 专家、您好！
关于 lm61460-Q1的布局、哪个焊盘可以更好地传递热量？ VIN、PGND 或 SW？ 我们需要定义哪个引脚具有更大的 PCB 铜层以实现最佳散热。
我认为 VIN 是内部高侧功率 MOSFET 的漏极、SW 是内部低侧功率 MOSFET 的漏极、应该在芯片中共享更多面积、具有最佳的散热性能。 我对吗？
专家、您好！
关于 lm61460-Q1的布局、哪个焊盘可以更好地传递热量？ VIN、PGND 或 SW？ 我们需要定义哪个引脚具有更大的 PCB 铜层以实现最佳散热。
我认为 VIN 是内部高侧功率 MOSFET 的漏极、SW 是内部低侧功率 MOSFET 的漏极、应该在芯片中共享更多面积、具有最佳的散热性能。 我对吗？
尊敬的 Zhiyuan：
如果客户希望在绘制布局时改善芯片散热、可参阅数据表第11.1.1节中的建议。 VIN、PGND 和 SW 均需要良好的布局来提高散热性能。 数据表还提供了布局示例。 您可以参考这一点。 非常感谢。
此致、
奥罗拉
