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[参考译文] TPS7H1101SPEVM：TPS7H1101HKR/EM 封装尺寸容差和最大压力/压缩力

admin
Guru**** 2513185 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1202070/tps7h1101spevm-tps7h1101hkr-em-package-dimensional-tolerances-and-maximum-pressure-compressive-forces

器件型号：TPS7H1101SPEVM

您好！  

我的客户正在寻找有关封装尺寸容差以及可施加到 TPS7H1101HKR/EM 封装顶部的最大压力或压缩力的信息、以适用于可能的顶部冷却/散热器应用。

此致！

亚当

  • 0
    TI__Guru**** 2513185 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Adam：

    封装图的 ePOD 包含封装的尺寸和容差。

    这是数据表中封装附录的一部分。   这些位于数据表末尾附近。

    https://www.ti.com/lit/gpn/tps7h1101a-sp

    相对于压缩力的变化。   我需要与我们的封装工程师、可能还需要与封装供应商进行沟通。  

    我以前没有听说过这种类型的请求,如此不确定我们可以获得什么数据。   我会回复更多可用信息。

    此致、

    韦德

  • 0
    TI__Guru**** 2513185 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Adam：

    很抱歉耽误你的时间。

    我确实收到了封装方面的反馈。

    我们使用30kg 离心机测试包装。  

    如果您的问题得到了解答、请点击这个已解决的我的问题。
    此致、
    韦德