[参考译文] CSD19537Q3：焊盘平坦度信息

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：CSD19537Q3

大家好、

您能告诉我 CSD19537Q3的焊盘平坦度(即焊盘到电路板的最大距离)信息吗？

它与数据表封装信息中的 A1 (最大0.05mm)一样吗？

我的客户假设它应该大于 A1、因为考虑到了封装翘曲。

此致、

伊藤

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Itoh-san：

谢谢咨询。 A1 (0.05mm)是焊盘尺寸的公差。问题与焊盘的平坦度有关。假设您将封装放在一个完全平坦的平面上、平面度作为数据表封装图中的 c 尺寸进行测量。在本例中、它是0.08mm。如果您有问题或需要任何其他信息、请告诉我。

此致、

约翰·华莱士

TI FET 应用

0 admin 2 年多前

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您好、John-San、

我不认为 C=0.08mm。

另外、对我而言、C 看起来像是散热焊盘的引脚高度。

您能否仔细检查焊盘平坦度(即如果电路板是完全平坦的平面、则焊盘到电路板的最大距离)信息？

此致、

伊藤

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Itoh-san：

请参阅随附的附加图纸。平坦度为 C (不是 c)、为0.08mm。对于任何混淆深表歉意。

此致、

约翰

电源管理（参考译文帖）(Read Only)