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[参考译文] LM5155：器件下方的接地平面

admin
Guru**** 2536330 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1198138/lm5155-ground-plane-underneath-the-device

器件型号：LM5155

大家好、

数据表中有一条关于器件下方接地连接的注释。 我的客户询问他们是否可以将 所有接地平面连接在一起。

您能告诉我为什么不应在器件下方连接输入和输出电容器接地吗？

谢谢。  

杰伊

  • 0
    TI__Guru**** 2536330 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jay、

    感谢您通过 e2e 联系我们。


    对于 GND 信号的路由、请遵循以下规则：
    -保持 AGND 为单独的多边形
    -通过针脚7连接此多边形到外露垫。 这必须是 AGND 和 PGND 之间的唯一连接
    -在芯片的另一侧,将 PGND 连接到外露焊盘。
    -外露焊盘下方的过孔应连接到底部的 GND 多边形进行冷却。
    -如果高电流路径包括 GND 信号的返回路径,控制器应放置在外部的"安静角落"。
    因此、请勿在电路板的任何层上布置控制器(外露焊盘)下方的任何这些高电流路径(Cin / FET/Cout 之间)。

    此致、
    哈利

  • 0
    TI__Guru**** 2536330 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jay、

    我两周没有看到您的最新消息、因此我想您的问题已经得到解答。
    我现在关闭该主题。 如果仍有打开的内容、请回复、该主题将再次打开。
    如果您有任何其他问题或该主题帖已锁定、请打开一个新问题。

    单击"已解决"按钮也有助于我们维护此论坛。

    此致、
    哈利

  • 0
    TI__Guru**** 2536330 points
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    哈利、您好！

    感谢您的支持！ 当需要更多帮助时、我会重新打开此文件。

    此致、

    杰伊