[参考译文] LM5155：器件下方的接地平面

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1198138/lm5155-ground-plane-underneath-the-device

器件型号：LM5155

大家好、

数据表中有一条关于器件下方接地连接的注释。我的客户询问他们是否可以将所有接地平面连接在一起。

您能告诉我为什么不应在器件下方连接输入和输出电容器接地吗？

谢谢。

杰伊

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2535750 points

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您好、Jay、

感谢您通过 e2e 联系我们。

对于 GND 信号的路由、请遵循以下规则：
-保持 AGND 为单独的多边形
-通过针脚7连接此多边形到外露垫。这必须是 AGND 和 PGND 之间的唯一连接
-在芯片的另一侧,将 PGND 连接到外露焊盘。
-外露焊盘下方的过孔应连接到底部的 GND 多边形进行冷却。
-如果高电流路径包括 GND 信号的返回路径,控制器应放置在外部的"安静角落"。
因此、请勿在电路板的任何层上布置控制器(外露焊盘)下方的任何这些高电流路径(Cin / FET/Cout 之间)。

此致、
哈利

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2535750 points

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您好、Jay、

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此致、
哈利

0 admin 2 年多前

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哈利、您好！

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此致、

杰伊

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