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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1201597/tpsm63603-thermal-resistance-from-junction-to-case
您好、专家！
我们的客户有一个请求。 他询问我们是否可以为元件 TPSM63603提供从结点到外壳底部的热阻值。 希望您能帮助我们。 谢谢你。
此致、 杰拉尔德
大家好、Jerald、
对不起我造成的混淆。 让我撤回我之前的回复、并与我们的团队核实外壳结至底部的热阻是否可用。 数据表仅提供结至电路板热参数、并查看客户是否可以将其用于热分析。 我会尽快将结点至外壳底部热阻返回给您。
谢谢。
友好
您好、您好。
感谢您对本申请的答复和支持。 我们将等待 结至外壳热阻底部的数据/值。
大家好、Gerald、
似乎我们可能需要提交请求、以获得 由热团队建模的结至底部热阻。 这可能需要几周的时间。 如果紧急、客户可以使用现有信息吗？
我尚未收到客户的进一步回复、现在将此主题标记为已解决。 如果我们需要进一步的帮助、请放心、我会告诉您。 再次感谢您的帮助。
