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器件型号：TPS746-Q1 大家好、
如何计算 TPS746-Q1的内部结温？
什么是热阻 RθJA、RθJB、RθJC (顶部)?
谢谢。
萧祥
尊敬的 Xiaoxiang：
要计算 TPS746-Q1或任何 LDO 的内部结温、必须首先计算耗散的功率。 LDO 中的功率耗散可通过以下公式进行计算： 
您可以使用此公式中获得的值来计算结温： 
。 TJ 是结温、TA 是环境温度、Δ RΘJA 是 器件热阻。 请参阅第8.1.6节。 更改了数据表或 半导体和 IC 封装热指标 、以了解更多详细信息。
R θ RΘJA 是对安装在 PCB 上的 IC 的热性能的度量。 它是唯一的 RΘJ RΘJ 参数之一、假定热量会从封装的所有侧面流出、因此是 在不含 电路板温度的情况下估算器件温度时最容易使用的3 φ 参数之一。
R θ RΘJB 是结至电路板的热阻、 从器件测得1mm。
R θ RΘJC 是外壳热阻的顶部。 它定义为 从半导体的工作部分到封装外表面的热阻。 RΘJC 假设热量仅从封装顶部流出。
希望这对您有所帮助、
埃林
