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[参考译文] TPS62816-Q1：顶部最大压力

admin
Guru**** 2015290 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1202394/tps62816-q1-maximum-pressure-on-top-side

器件型号：TPS62816-Q1

大家好、

我的客户希望通过冷却平台冷却芯片、 但是、由于处理错误、芯片上可能会承受应力。 您能否内部检查并提供此芯片能够承受的最大压力值？

B&R

利加

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    TI__Guru**** 2015290 points
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    尊敬的 Lijia：

    很遗憾、此数据包不是为所述的用例而设计的、因此此类型的数据不可用。 因此、我建议将机械应力尽可能低。  

    还请记住、正如您在数据表中看到的、通过顶部进行冷却的效率不是很高。  

    不管怎样、我尝试找到一些可以为您提供帮助的通用信息。 我明天会回到你的身边。

    此致、

    于尔根

  • 0
    TI__Guru**** 2015290 points
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    尊敬的 Juergen：

    谢谢！ 请保持更新！

    B&R

    利加

  • 0
    TI__Guru**** 2015290 points
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    尊敬的 Lijia：

    此论坛上还有一个帖子、建议最大500N。 符合 JESD22-B119标准的测试装置建议的应力能力范围为1000N 至5000N。 这些数字在我看来非常高、我 甚至更担心弯曲 PCB 所造成的损坏。 JESD 中所述的测试设置展示了避免或限制 PCB 弯曲的方法、因此我认为这将是机械设计的限制因素。

    我希望这对您有所帮助、或者至少提供一些指导。  

    此致、

    于尔根