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器件型号：TPS7A11 您好支持团队：
客户询问在 IC 顶部配有散热器的 TPS7A11中使用时、如何测量温度并假设结温、您能支持吗？ 参考 SPRA953应用手册、本例中不能使用 Psi-jt、在使用散热器情况时是否可以使用 Psi-jb？
谢谢。
池田幸治
尊敬的 Koji：
感谢您分享这些信息。
Psi-jb 与 PCB 温度相关、因此、如果使用散热器、则必须使用以下公式：
TPS7A11的封装和条件、即负载、Vin、Vout 是什么？
此致！
埃德加·阿科斯塔
尊敬的 Ikeda-San、
公式5使用结到外壳(RJC)，使用散热器时适用，R (sa)与接收器到环境有关，R (cs)为： 
因此、这一切都与散热器有关。
正在使用的封装和条件是什么？ 我没有得到这个回答,这将有助于确定这是否可以使用 Rjc 必须是更小的 Rja。
如果使用的是 DRV 封装、则没有任何用途、如果使用的是 YKA 封装、则客户仍可以使用公式5。
此外、如果使用 DRV 封装、客户为什么要使用散热器？ 正确的 PCB 布局应有助于减少 RJA 并有助于改善热耗散。
此致！
埃德加·阿科斯塔
尊敬的 Ikeda-San、
Psi JB 可以使用、问题是仅使用 PsiJB 而不考虑散热器可能会产生 不准确的结果。
除了前面的陈述、要使用 PsiJB、必须测量 PCB 的温度、这可能是一个挑战、尤其是空间非常狭小、必须距离器件至少1mm 并以封装边缘为中心。 如果客户可以测量 IC 附近的温度来调整辐射率、那么使用 TJ = TB +ΨJB×PD 可以给出一些估算值。 这是因为散热器会对热耗散产生一些影响、并且这仍需要包含在计算中。
这同样只是一个近似值、下面是 一个模型、显示在使用散热器时的热阻应用手册之一中。 热阻可被视为电阻(串联/并联组合)；这可以作为起点(AN-2020《富于洞见而非后见的热设计》(修订版 C)(TI.com) 第8页第3.5.1节
摘自另一份应用手册(如何使用热指标正确评估结温(修订版 B))：
在这种情况下、应使用 RJC (顶部)、并将其绑定回：
同样地、如果使用 PsiJB、则可以粗略估计 Tj 是多少、但更准确的答案是使用公式6。
如果已知散热器并且客户拥有其布局、我可以向热建模组提交申请、但我需要 PCB 文件和用例条件、例如 Vin、Vout、Ta 和 Pd。
此致！
埃德加·阿科斯塔
