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[参考译文] LMG3522R030:LMG3522R030 PCB 布局开尔文连接问题

Guru**** 2503725 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG3522R030, ISO7741

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1201745/lmg3522r030-lmg3522r030-pcb-layout-kelvin-connection-problem

器件型号:LMG3522R030
主题中讨论的其他器件: ISO7741

尊敬的专家:  

以下是我的客户的 LMG3522R030 PCB 布局、信号接地和 GaN 源极之间的开尔文连接如下图所示:  

使用布线连接两个铜、而不是像 EVM 那样使用过孔。

 根据以前 Si MOS 的布局经验、但不确定它是否适用于 GaN HEMT

蓝色框是信号接地屏蔽层、红色圆圈是到底部 GaN 源的开尔文迹线。

顶部 GaN。

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    您好!

    我在理解您的问题时遇到了一些困难。 您是否希望使用布线或平面将信号接地连接到 FET 源?

    谢谢。

    特拉维斯

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    您好、Travis:

    我想知道这是否有风险、客户没有 像 GaN EVM 板那样使用过孔连接信号接地和 FET 源、 而是使用了布线。  

    谢谢。

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    您好!

    在此设计中、客户是否在所示的 FET 上使用了数字隔离器?

    另外、这是低侧还是高侧 FET?

    谢谢。

    特拉维斯

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    您好、Travis:

    客户使用 ISO7741、高侧和低侧 FET 是上图所示的迹线。

    谢谢

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    您好、Morty、

    我建议切换到使用接地平面而不是布线。 这将大大降低信号电感和 EMI 敏感性。 数字隔离器应确保 FET 旁边的共模噪声不会使其返回到电路的模拟接地。

    对于这些快速开关电路、接地反弹几乎是不可避免的、但以 PGND 为基准的信号应确保数字信号随接地反弹。

    谢谢。

    特拉维斯