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[参考译文] LM61480：可在封装上施加的最大力

admin
Guru**** 1782690 points
Other Parts Discussed in Thread: LM61480, TPS542A52, LMK5C33216, LMX8410L
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1195530/lm61480-maximum-force-that-can-be-applied-on-the-package

器件型号：LM61480
主题中讨论的其他器件： TPS542A52、 LMK5C33216、 LMX8410L

您好！

请告知在以下 IC 封装上施加的最大力、因为热仿真显示添加 TIM 材料将有助于散发这些 IC 的热量：

  • LM61480
  • TPS542A52
  • LMK5C33216
  • LMX8410L

谢谢！

伊兰

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    TI__Guru**** 1782690 points
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    您好 Ilan：

    我来向团队核实一下 LM61480。  

    由于我不介绍其他器件、我建议您为每个 GPN 设置单独的线程、以便相应的工程师及时解决您的问题。

    此致、

    吉米

  • 0
    TI__Guru**** 1782690 points
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    您好 Ilan：

    只是为了结束我的工作、我从团队那里获得了更多的反馈。 以下是对 LM61480的注释

    • HotRod 封装旨在通过 PCB 实现富有竞争力的功率耗散和散热。 对于该器件来说、情况也是如此。
    • 该器件没有评估 TIM /散热器或对顶部表面施加的最大力。

    • 没有针对这些封装的限值和故障模式的系统研究、但是通过使用测试期间所施加的力、我们知道这些封装能够抵抗20-25N 的力。  如果客户希望应用的数据超过此范围、我们没有任何数据来确认这些封装可以达到多高。

    此致、

    吉米