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您能否分享 TPSM82912的结至外壳(底部)热阻值
您好！
我们的同事 Emma 将于下周一回复。 感谢您的耐心等待。
奥罗拉
尊敬的 Neeraj：
请参阅如下所示的热指标数据：
BRS
卢西亚
大家好、这是一种 QFN 封装、底部有外露焊盘、因此大部分热量会发至底部。 因此、需要结至外壳(底部)热阻、而您共享的热指标中没有提到该热阻。
我不确定您是否需要 结至电路板热阻 RθJB Ω。 结至电路板热阻、尝试用一个数字表示封装和电路板之间的热阻。
半导体和 IC 封装热指标(修订版 D)(TI.com)
通常、我们不提供结至外壳(底部)、而是提供结至电路板来表示封装和电路板之间的热阻。
谢谢并亲切地告诉我们是否有任何不清楚的地方。
