我们使用此设计构建了5块电路板。 其中两个显示出故障迹象。 一个是工作正常。
发生故障的电路板之一显示 VCAP 网络对地短路。 VBAK 网络显示14K 接地。 移除 U10后、短路消失。 这表明 U10已损坏。
C53 (68uF、1206、10V)尽可能靠近引脚3、大约170mil。
C52 (10uF、0402、10V)是输入电容器。
我不确定是什么事件导致了故障、或者为什么一些电路板可以正常工作、而其他电路板出现了故障。
Sean、您好！
看起来低侧 FET 已损坏、因此 VCAP 接地短路。
造成此问题的原因应该是布局不良、尤其是输出电容器 C53的放置。 请将输出电容器尽可能靠近 VOUT GND 引脚放置。
您可以参考 d/s 中的布局指南、或参考下面的应用手册。
此致、
内森
Sean、您好！
是的、这是我们在某些其他情况下通常遇到的情况。
布线越长、封装尺寸越大的电容器(比0805大1206)将引入更大的寄生电感、这将导致 SW 节点上的更高电压尖峰。
您可以测试 SW 波形、以检查 SW 电压尖峰是否很高、可能有损坏的风险。 请参阅此应用手册、了解如何以正确方式测试软件的指南。
我可以更详细地知道您的测试中的工作条件吗？
例如、VIN 范围、IOUT 范围、如果您的输入电压非常低且 IOUT 非常大、也许还需要前馈电容器来避免不稳定的潜在风险。
您还可以在新原理图和布局填写完成后将其共享给我们、以便我们帮助您提前进行审阅。
此致、
内森
Sean、您好！
在这种情况下、不需要前馈。
如果可能、由于上面提到的较低 ESL、建议也至少使用一个0805封装尺寸的输出电容器。 我的意思是在 COUT 尽可能靠近的位置放置至少一个0805封装尺寸的电容器。
更重要的是、当输入电压从5.2V 开始时、输出电压是否等于约~0V？ 如果是这样、我们建议添加一个预偏置二极管、如下所示。 否则、它们也有损坏的风险。
此致、
内森
