您好!
通过查看推荐的 PCB 设计、我不确定用于将电感器与 SW1和 SW2连接的过孔数、只知道有4个过孔...似乎不适合我这么做。
我计划设计一个原型 PCB、并将过孔数从4增加到10:
TI 建议:
我的设计看起来是这样的:

我唯一不太确定的是 IC 顶部的 GND 连接。 由于4过孔补充、它更窄且远离 IC。
我确实认为在功率损耗和寄生感应减少方面、10个过孔会比4个好。
有什么想法吗? 这是一个超杀吗?
请提出任何意见。
谢谢
近红外
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您好!
通过查看推荐的 PCB 设计、我不确定用于将电感器与 SW1和 SW2连接的过孔数、只知道有4个过孔...似乎不适合我这么做。
我计划设计一个原型 PCB、并将过孔数从4增加到10:
TI 建议:
我的设计看起来是这样的:

我唯一不太确定的是 IC 顶部的 GND 连接。 由于4过孔补充、它更窄且远离 IC。
我确实认为在功率损耗和寄生感应减少方面、10个过孔会比4个好。
有什么想法吗? 这是一个超杀吗?
请提出任何意见。
谢谢
近红外
您好 NIR、
Unknown 说:我唯一不清楚的是 IC 顶部的接地连接。 它更窄,远离 IC ,因为4通过补充。
是的、我建议使 GND 连接越来越宽且更靠近 IC。
我确实认为在功率损耗和寄生感应减少方面、10个过孔会比4个好。
有什么想法吗? 这是一个超杀吗?
[/报价]我没有看到使用10个过孔有任何明显的问题、但4个过孔应该就足够了。
。
此致、
Christian。