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[参考译文] BQ25792:电路板设计审查

Guru**** 2769425 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1360339/bq25792-board-design-review

器件型号:BQ25792

您好!

通过查看推荐的 PCB 设计、我不确定用于将电感器与 SW1和 SW2连接的过孔数、只知道有4个过孔...似乎不适合我这么做。

我计划设计一个原型 PCB、并将过孔数从4增加到10:

TI 建议:

  

我的设计看起来是这样的:

我唯一不太确定的是 IC 顶部的 GND 连接。 由于4过孔补充、它更窄且远离 IC。

我确实认为在功率损耗和寄生感应减少方面、10个过孔会比4个好。

有什么想法吗? 这是一个超杀吗?

请提出任何意见。

谢谢

近红外   

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    您好 NIR、

    请允许我花点时间回顾这一问题。 我将在收集到更多信息后提供更新信息。

    此致、

    Christian。

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    您好 NIR、

    Unknown 说:
    我唯一不清楚的是 IC 顶部的接地连接。 它更窄,远离 IC ,因为4通过补充。

    是的、我建议使 GND 连接越来越宽且更靠近 IC。

    我确实认为在功率损耗和寄生感应减少方面、10个过孔会比4个好。

    有什么想法吗? 这是一个超杀吗?

    [/报价]

    我没有看到使用10个过孔有任何明显的问题、但4个过孔应该就足够了。

    此致、

    Christian。

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    尊敬的 Christian:

    我同意 GND 连接。 最好在 PMID 和 VSYS 处具有较小的电流环路-因此我将移除 SW1和 SW2的额外4个通路

    如您所见、我设法挤压 IC 下方的 SW1和 SW2的6个过孔、因此在4到10个过孔之间、6个过孔仍然优于4个、而且没有其他折衷方案。

    感谢您的评论

    近红外