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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1361827/tps548a28-thermal-resistance-clarification-required
此封装的结/外壳(顶部)热阻为18.2度 C/W、结至顶部特性参数为0.6。 这看起来非常奇怪、因为它们在这两个值之间有很大的差异。 能否请您确认是否正确并说明相同之处？
你好，Singh
θ ψJT 是 特征参数、其中 结至外壳(顶部)热阻是纯封装相关参数。
是的、可能会让人困惑。 θ ψJT 是一个参数、它描述了 EVM 或客户电路板等实际应用环境中封装的行为、顶部仅散发约2%的热量、 大约98%的电流会从底部散发到电路板、最终使器件冷却。 ΨJT μ m、已被业界所采用(JESD51-2)。 这一 ΨJT 由希腊字符 Ψ ψ(Δ t)而非 θ(θ)定义、因为 Δ t 不是真正的热阻。 特性参数 ψJT 在测量封装顶部时考虑所有热传递。 系统依赖性、就像在 RθJA 中一样。
关于 结至外壳(顶部)热阻、它是纯粹与封装相关的参数、假设100%的热量将散发到封装的顶部。 它 假设所有热量都是通过封装顶部传递的、这在实际系统中并不精确、大部分热量会通过封装底部传递到 PCB。 因此、这不是真正应用的有用信息。 此参数仅用于比较封装。
谢谢
Tahar
