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[参考译文] TPSM863257:是否需要在未连接的 SW 焊盘中使用过孔´s?

Guru**** 2382630 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1361838/tpsm863257-are-the-via-s-needed-in-the-not-connected-sw-pad

器件型号:TPSM863257

此数据表还显示了针对未连接 SW 焊盘的散热过孔´s。

我们是否需要它们作为热管?

我们可以删除它们吗?

我们是否需要在不同的层添加额外的铜?

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    尊敬的 Peter:

    感谢您的联系。 如何分享 EVM PCB 光绘文件以帮助您了解如何放置过孔和额外铜?

    谢谢!

    BRS

    卢西亚

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    您好,Lucia,

    如果我能得到这些,我会很感激,但我想知道,如果过孔´s 实际上是必要的热原因。 我有有限的可用空间和任何途径我可以避免会有帮助;),我也想避免造成不必要的额外 EMI。

    此致

    彼得

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    尊敬的 Peter:

    请允许我内部检查。 同时、我将首先通过电子邮件向您发送光绘文件。

    谢谢!

    BRS

    卢西亚

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    尊敬的 Peter:

    实际上、通孔是必要的、有助于散热。  

    如有任何进一步的疑虑、请随时告诉我。 谢谢!

    BRS

    卢西亚

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    感谢 Lucia