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[参考译文] TPS7B81-Q1:TPS7B8150QDGNRQ1回流条件-预热时间

Guru**** 1624225 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1353108/tps7b81-q1-tps7b8150qdgnrq1-reflow-condition---preheat-time

器件型号:TPS7B81-Q1

 从150摄氏度到200摄氏度、TI 预热时间指南为60s~120秒。  

但客户询问 TPS7B8150QDGNRQ1是否可以接受从160摄氏度到190摄氏度的150秒预热时间。

您能回答吗?  

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    您好!

    感谢您的提问。

    请允许我在2-3个工作日内回答您的问题。

    此致、

    汉娜

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    根据 J-STD-020的 TI 表示、最长预热时间似乎达120秒。 该时间符合业界通用的 J-STD-020。 为了保持 IPC/JEDEC 标准兼容、您必须保持在指定的时间限值内。   

    请参阅 MSL 等级和回流焊曲线(修订版 A) 以了解有关回流焊曲线的其他信息。  

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    假设这是一次暴露、则在160C 到190C 温度范围内进行150秒的预热而不是 JEDEC 的最大值120秒应该是可以接受的。 预热时间越长、 IC 应能在 SMT 曲线中更恶劣的回流焊部分之前稳定下来。  

    请注意、在 IC 认证期间、我们会将其提交为3个回流焊周期、这样我们的器件已经表明它可以承受3次暴露于此类 JEDEC 预热时间。

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    您好、Allan:

    感谢您基于 TI IC 认证澄清了 JEDEC 预热时间。 请随时告知客户可以继续使用其系统。 我将关闭此主题帖。

    此致、

    汉娜