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器件型号：BQ21040 工具与软件：
您好！
第1位、"器件型号"字段中的"器件型号"不是感兴趣的器件型号。 未接受输入 BQ2155YFPR。
我是一名机械工程师、正在研发一个智能环、在有些地方、甚至几十微米都被加入到了空间计算中。 是否有办法了解回流后 YFP 封装如何放置在 FPC 的焊盘上？ 我可以简单地使用增加的封装高度来估算焊料厚度、但焊球看起来不仅会降低高度、而且随着时间的推移、不仅会"站在顶层"焊料厚度可能会达到50微米。 感谢任何帮助。
是的,我猜这是一个正确的地方,问! 很容易需要在不同的论坛中、所以如果是这样、我想知道、以便可以适当地提出这个问题。
谢谢。
鲍勃
