[参考译文] TLV759P：散热焊盘下方的过孔

尊敬的 Kaji@潘先生：

我很惊讶地看到数据表中针对散热焊盘内部散热过孔的建议指导。  这是将热量从器件中散发出去的主要方法之一。  当然、我们建议在散热焊盘中使用散热过孔、但您还应与组装厂核实、以确认它们是否符合给定的 PCB 设计中的焊点要求。  例如、您不希望这些散热过孔具有较大的内径。  我将这添加到我们的数据表更正日志中、在我们下次修订数据表期间、这里应该会有更新。

在我们的本地设计库中、我们在此 LDO 的散热焊盘内部使用2个散热过孔、外径为20密耳、孔尺寸为8密耳。  如果您的组装厂能够根据焊点要求支持散热过孔、则更好地散热过孔。

谢谢。

斯蒂芬