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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1355996/lp5907-lp5907uvx-2-5-nopb-shear-strength-test-report
您好！
客户 希望要求 TI 进行剪切测试、因为他们必须研究断开 BGA 焊球所需的力。 这是可能的申请吗？
您好、Jolin：
我将给我们熟悉这个测试的工程师发送一封邮件。 可能需要一个星期以上的时间才能获得我们掌握的任何信息,但无论如何,我会在一周结束前向你提供最新情况。
谢谢。
斯蒂芬
感谢 Stephen、期待您的最新动态。
我与另一位经理沟通过、我打算将此话题转给另一位能够更好地为您提供帮助的工程师。 他们将于周一返回办公室。
您好，Stephen 和所有人，期待您的最新消息。
您好、TI-er、您好、给我们提供什么建议吗？ 寻求反馈的客户。
大家好、TI-er、好、我们有什么最新动态吗？ 寻求反馈的客户。
您好，Jolin；
是的、 芯片抗剪强度是工艺的一部分、采样大小 为每批次5wfr、 每批次5pf。 已找到 所有超过规格限值的各种芯片抗剪强度结果。
