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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1371658/tps82130-tps82130-0-2mm-clearance-on-land-pattern
工具与软件：
我正在使用 TPS82130 MicroSIP 封装的阻焊层限定(SMD)焊盘图案。 但是、此 SMD 焊盘图案与电路板所需的间隙0.2mm 不兼容。 是否可以将 SMD 焊盘布局下的铜缩小0.025mm、或通过互换铜和阻焊层开孔使其成为 NSMD 焊盘布局？ 您能推荐选项吗？
您好，，先生
通常、我们不建议更改 SMD 焊盘图案。 但如果它不符合板要求的间隙,我认为第一个选项你提到会更好,只是确保没有电气规则 违反。
谢谢
科林
