[参考译文] TLV61070A：TLV61070A CIN GND 布局。

admin

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器件型号：TLV61070A

工具与软件：

您好~。

咨询如何有效地将 CIN GND 和 IC GND 连接、以实现 EMI。 (TLV61070A)

1、哪个对 EMI 有效、如"数据表图8-13"所示直接连接到的 GND 引脚、或如"EK 图4-1"所示连接到 IC 覆铜区？

2.如果 CIN 引脚1 (VCC)的位置相同、

1) 1)如果 GND 覆铜更接近 IC GND、EMI 与 GND 覆铜区的连接是否有效？

谢谢。

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Kwon：

1.两个连接都能正常工作。数据表图8-13具有更好的性能、但存在间隙限制。

2.是的。它的有效性较低、但仍然有效。 DM 导电流动如下：

如果只需将几 nH 的寄生虫与1uH L1串联、这对寄生虫电感不敏感。

此致、

Travis

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Travis：

感谢您的支持。

此致。

Kwon。

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