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[参考译文] TLC59116-Q1:帮助了解这种材料的建议热阻值是多少?

Guru**** 2581585 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1374460/tlc59116-q1-help-to-see-what-is-the-recommended-thermal-resistance-value-of-this-material

器件型号:TLC59116-Q1

工具与软件:

帮助了解这种材料的建议热阻值是多少?

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    尊敬的 Xiaofu:

    我是否能够知道为什么您需要此参数、因为我注意到许多器件在数据表中都没有该值? 我将向我们的产品工程师核实这个值、看看我们是否有。

    BR、Jared

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    热仿真建爽热阻模型使用、此芯片有提供junction Ω-未提供junction、。芯片厂家都有测试的 Ω-底部 Ω
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    您好!

    您选用的这个device的封装是没有thermal pad的、这个到bottom的JC只有带thermal pad的IC才会有。μ A

    BR、Jared