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[参考译文] PTH03000W：PTH03000WAZ 的备用条件

admin
Guru**** 2562610 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1376457/pth03000w-backing-condition-for-pth03000waz

器件型号：PTH03000W

工具与软件：

尊敬的 TI 团队：

需要您帮助分享 MPN PTH03000WAZ 的支持条件。

BatchNo

提供反馈意见

零件号

销售商号

Vendername

MFG

MPN

数量

订单号

问题分类

问题细节

BuyerName

地理位置

BT1372568

                           

GEC1H-5315744

SPZU15030

德州仪器(TI)中国销售有限公司

德州仪器(TI)

PTH03000WAZ

6.

11AK05056

无 MSD 封装

FIFO MSL：3；
供应商 MSL：3

GSS-PSS-Pradip Yejare                                                                               

SuHong   
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    TI__Guru**** 2562610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我不明白什么是"支撑条件"。  您能改写一下您需要的信息吗？

    谢谢！

    Chris

  • 0
    TI__Guru**** 2562610 points
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    我是指 PTH03000WAZ 的烘烤条件或要求

  • 0
    TI__Guru**** 2562610 points
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    这些是 MSL-3级器件。  我认为这正是您的装配线需要的信息。

    Chris

  • 0
    TI__Guru**** 2562610 points
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    实际上、我需要什么 温度 以及   烘烤需要多少小时。

    例如、如下所示。

  • 0
    TI__Guru**** 2562610 points
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    尊敬的 Pradip：

    我将在与 Chris 讨论后学习该主题。

    首先,请注意,一般不需要烘烤,只要产品已正确存储。

    但是、如果超过车间寿命(MSL3为168小时)或湿度指示卡指示湿度过高、则需要在回流焊过程之前进行烘烤、以去除塑料封装中的所有水分。

    为此、请根据以下文档中的表5 (依据 IPC-JEDEC J-STD-033)使用烘烤参数：

    https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf

    采用大于2.0mm 的主体厚度。

    如有任何疑问、请联系我。

    谢谢！

    Yann