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[参考译文] CSD88599Q5DC：顶部封装&quot；暴露散热片&quot；

admin
Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD88599Q5DC, TIDA-01485, CSD88584Q5DC, TIDA-00774
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1374788/csd88599q5dc-datasheet-info-is-missing-on-top-package-exposed-heat-slug

器件型号：CSD88599Q5DC
主题中讨论的其他器件： TIDA-01485、 CSD88584Q5DC、 TIDA-00774

工具与软件：

尊敬的 TI：

我对数据表中的信息感到困惑、因为为什么顶部"外露散热片"具有潜力。

它是否已连接至 VIN、PGND 或 VSW？

是否有任何有关散热器安装或放置的文档白皮书？

好的、

Brian

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    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Brian、您好！

    再次感谢您关注 TI FET 产品。 封装顶部的外露散热片从内部连接到低侧 FET 的源极、即 PGND。 有关散热的信息、请参阅 CSD88599Q5DC 数据表第7.1.2节中的"热注意事项"。 这里没有关于散热的正式文档、但您可以在以下 TI 参考设计中看到一些示例：

    TIDA-01485使用引脚散热片(Wakefield Vette pn 904-27-2-23-2-B-0)和导热垫(Laird Technologies pn A15727-00)、如设计指南第28页所示。 在物料清单中可找到更多信息。

    TIDA-0074已使用散热器进行了测试。 我会看看我是否能得到一个器件型号。

    此致、

    约翰·华莱士

    TI FET 应用

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    更正：TIDA-00774、使用了 CSD88584Q5DC (采用具有较低电压 FET 的相同封装)。

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    Brian、您好！

    我相信我们已经详细讨论了该器件、并将结束该主题。

    谢谢！

    John