[参考译文] TLV62569A：封装结构的差异

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TLV62569A

工具与软件：

TLV62569ADRLR 的封装结构不同于过去获得的封装结构和本月获得的封装结构。

哪一项正确、您能告诉我为什么要更改吗？

(从"键合线"更改为"铜柱")

PCN 于2023年2月发布、供您参考、我猜当时发生了变化。

[旧]

[新(2024年6月)]

此致、

Satoshi

0 admin 1 年多前

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嗨、Satoshi、

感谢您使用 E2E、

可能会有些混淆、我们在2023年2月获得的 PCN 与 LBC9器件的 Fab 工厂选件资格有关。

仅供参考- SOT23-5 (DBV)采用键合线互连结构、而 SOT563 (DRL) 采用 Flip Chip On Lead (FCOL)方法、对于 SOT563封装、芯片位于引线框上。请查看此应用手册、了解封装差异- SOT23与新的 SOT563中直流/直流转换器的热比较(修订版 A)(TI.com)

谢谢、此致、

莫赫丁。

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Satoshi：

如果您没有其他问题、请点击关闭该主题帖 已解决 .

谢谢、此致、

莫赫丁。

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Moheddin：

感谢您的友好支持、很抱歉我的回复延迟。

这些问题得到了澄清。

此致、

Satoshi

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