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[参考译文] TLV767：关于结温和封装澄清。

admin
Guru**** 2502205 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1379533/tlv767-regarding-junction-temperature-and-package-clarification

器件型号：TLV767

工具与软件：

您好！  

该器件 TLV76733DRVR 能否承受150度的结温？ 因为它的额定工作温度为125度。

另外、对于 TLV76733DGNR 器件、它以 HVSSOP 封装的形式提供、但在外形尺寸详细信息中、仅提供 VSSOP。
我需要澄清要考虑哪种封装。

谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    器件 TLV76733DRVR 是什么 额定值 最高结温为150度(可在产品数据表的第6.1节中找到)。 在超过此值的结温下运行可能会对器件造成永久损坏、并且 长时间处于绝对最大额定结温下可能会影响器件的可靠性。 最大值 推荐 结温为125度(可在产品数据表的第6.3节中找到)。

    器件  TLV76733DGNR 仅可采用8引脚3mm x 3mm HVSSOP (DGN)封装。  

    谢谢你